[发明专利]一种低导热多层复合莫来石砖及其制备方法

摘要

本发明公开了一种低导热多层复合莫来石砖及其制备方法，采用低导热系数的莫来石为主原料，加入少量碳化硅，使用新型结合剂代替粘土，并采取多层复合结构。本发明产品导热系数远低于同类产品低，依靠莫来石相优异的高温性能，大幅度的提高了产品的热震稳定性及抗侵蚀性，延长了产品使用寿命的同时节能降耗效果明显。

主权项

一种低导热多层复合莫来石砖，其特征在于：它包括工作层，隔热层和绝热层，所述的工作层和隔热层相连，在隔热层上有一个缺口，绝热层位于该缺口内，工作层是由骨料，粉料和抗氧化剂外加新型结合剂按照下述重量份配比配制而成：骨料45～60份，其中粒度0～1mm 的烧结莫来石10～15份，粒度1～3mm的烧结莫来石15～20份，粒度3～5mm的烧结莫来石20～25份，烧结莫来石的化学成分质量百分比为：莫来石相80～90%，Fe2O3＜0.8%，K2O+Na2O＜0.3%，粉料37～45份，粒度＜0.074mm的烧结莫来石30～35份，粒度＜0.074mm的碳化硅7～10份，碳化硅的化学成分质量百分比为：SiC＞97%，抗氧化剂3～5份，抗氧化剂为金属铝粉与金属硅粉按1～2∶1的重量比混合均匀，其平均粒度＜0.05mm，新型结合剂4～5份，新型结合剂为低钠硅溶胶，它的化学成分质量百分比为：Na2O＜0.006%，SiO2＞30% ；隔热层是由骨料和粉料外加高分子结合剂按照下述重量份配比配制而成：骨料45～70份，其中粒度0～1mm 的烧结莫来石10～15份，粒度1～3mm的烧结莫来石20～30份，粒度1～2mm的高强轻质莫来石骨料15～25份，高强轻质莫来石骨料的化学成分质量百分比为：莫来石相＞60%、体积密度＜1.3g/cm3、气孔率＞50%，粉料35～55份，包括混合细粉和复合有机造孔剂，其中混合细粉30～40份，混合细粉的重量份配比组成为：烧结莫来石 35～65份，α—氧化铝微粉15～30份，硅微粉10～15份，结合粘土10～15份，α—氧化铝微粉的化学成分质量百分比为：α—Al2O3相＞93%，硅微粉的化学成分质量百分比为：SiO2＞99%，结合粘土的化学成分质量百分比为：Al2O3  33～40%，Fe2O3＜1.3%，其中复合有机造孔剂5～15份，复合有机造孔剂为稻壳灰与无烟煤粉按1～3∶1～2质量比混合，平均粒度＜0.05mm，高分子结合剂4～5份，高分子结合剂为聚乙烯醇熔液，其分子量为25～30万，浓度为1.01—1.02g/cm3 ；绝热层为一块氧化铝纤维棉，氧化铝纤维棉导热系数＜0.03W/m·K 1000℃ ，最高使用温度为1350~1450℃ 。