[发明专利]包括定向光传感器的集成电路有效
申请号: | 201310172553.0 | 申请日: | 2013-05-10 |
公开(公告)号: | CN103390619A | 公开(公告)日: | 2013-11-13 |
发明(设计)人: | 罗埃尔·达门;内伯亚·内那多维奇;埃里克·简·卢思 | 申请(专利权)人: | NXP股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10;H01L21/98;G06K19/07 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王波波 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | 本发明涉及一种集成电路和制造这种集成电路的方法。所述集成电路包括具有主表面的半导体衬底。所述集成电路还包括定向光传感器。所述定向光传感器包括位于所述主表面上的多个光电探测器。所述定向光传感器还包括一个或者多个障碍物,其中定位每一个障碍物使所述光电探测器的一个或者多个免受从相应的方向入射到所述集成电路上的光的照射。所述定向光传感器可操作用于通过对至少两个光电探测器的输出信号进行比较来确定入射到所述集成电路上的光的方向。 | ||
搜索关键词: | 包括 定向 传感器 集成电路 | ||
【主权项】:
一种集成电路,包括:具有主表面的半导体衬底;以及定向光传感器,包括:位于所述主表面上的多个光电探测器;以及一个或者多个障碍物,其中定位每一个障碍物使所述光电探测器一个或者多个免受从相应方向入射到所述集成电路上的光的照射,其中所述定向光传感器操作用于通过对所述光电探测器中的至少两个的输出信号进行比较来确定入射到所述集成电路上的光的方向。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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