[发明专利]CTP版材电解砂目工艺有效
申请号: | 201310172866.6 | 申请日: | 2013-05-10 |
公开(公告)号: | CN103273758A | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 李煜 | 申请(专利权)人: | 黄山金瑞泰科技有限公司 |
主分类号: | B41N3/03 | 分类号: | B41N3/03;C25F3/04 |
代理公司: | 合肥诚兴知识产权代理有限公司 34109 | 代理人: | 汤茂盛 |
地址: | 245700 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种CTP版材电解砂目工艺,其是对铝板进行多级电解,包括对铝板进行粗电解,在铝板的表面形成宽度为d1、深度为h1的砂目;以及对粗电解后的铝板进行细电解,在铝板的表面形成宽度为d2、深度为d2的砂目,其中d1>d2,h1<h2。通过先在铝板的外表面形成宽度大、深度小的砂目,然后在对粗电解后的铝板进行细电解,继续在铝板的外表面形成宽度小、深度大的砂目,这样经电解处理后的铝板表面积就被大大增大,且砂目深度适中,对后期涂覆的感光涂层的吸附力和承载能力强,制得的CTP版材的分辨率和网点还原等性能被大大提升。 | ||
搜索关键词: | ctp 电解 工艺 | ||
【主权项】:
一种CTP版材电解砂目工艺,其是对铝板进行多级电解,包括对铝板进行粗电解,在铝板的表面形成宽度为d1、深度为h1的砂目;以及对粗电解后的铝板进行细电解,在铝板的表面形成宽度为d2、深度为d2的砂目,其中d1>d2,h1<h2。
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