[发明专利]一种纸基易撕防伪超高频RFID标签及其制造方法有效
| 申请号： | 201310173518.0 | 申请日： | 2013-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN103246918A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 刘彩凤;黄爱宾;胡日红 | 申请（专利权）人： | 杭州电子科技大学;杭州美思特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 周希良;徐关寿 |
| 地址： | 310018 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种纸基易撕防伪超高频RFID标签及其制造方法。本发明RFID标签包括易破坏层(1)、电子芯片层(3)、天线电路层(4)、薄膜基材层(6)、纸基支撑层(8)、底纸层(10)，易破坏层(1)的内侧表面粘接电子芯片层(3)的一面，电子芯片层(3)的另一面复合天线电路层(4)的一面，天线电路层(4)的另一面粘接薄膜基材层(6)的一面，薄膜基材层(6)的另一面粘接纸基支撑层(8)的一面，纸基支撑层(8)的另一面粘接底纸层(10)。本发明纸基易撕防伪超高频RFID标签具有如下技术效果：标签阅读性能好，工艺稳定性提高，成品合格率高，成本低，适合大规模产业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纸基易撕 防伪 超高频 rfid 标签 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种纸基易撕防伪超高频RFID标签，其特征是包括易破坏层(1)、电子芯片层(3)、天线电路层(4)、薄膜基材层(6)、纸基支撑层(8)、底纸层(10)，易破坏层(1)的内侧表面粘接电子芯片层(3)的一面，电子芯片层(3)的另一面复合天线电路层(4)的一面，天线电路层(4)的另一面粘接薄膜基材层(6)的一面，薄膜基材层(6)的另一面粘接纸基支撑层(8)的一面，纸基支撑层(8)的另一面粘接底纸层(10)。
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