[发明专利]一种硅片自动上料系统有效
| 申请号： | 201310174136.X | 申请日： | 2013-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN103311167A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 樊坤;刘良玉;尹昊;龙辉;郭立 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 马强 |
| 地址： | 410111 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明属于一种光伏太阳能设备，为一种向链式制绒机或链式清洗机中上料的硅片自动上料系统，包括用于装载硅片的片盒装置，还包括将片盒装置内的硅片传送至链式制绒机或链式清洗机上的传送装置、夹取片盒装置内的硅片至传送装置上的机械手，并在片盒装置两侧安装防止硅片发生叠片的吹气装置。本发明所述硅片自动上料系统，能对链式制绒机或链式清洗机的全自动上料，并能检测及排出叠片，保证设备的正常运行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 自动 系统 | ||
【主权项】：
一种硅片自动上料系统，包括用于装载硅片的片盒装置（2），其特征是，还包括将片盒装置（2）内的硅片传送至链式制绒机或链式清洗机（7）上的传送装置（6）、夹取片盒装置（2）内的硅片至传送装置（6）上的机械手（1），并在片盒装置（2）两侧安装防止硅片发生叠片的吹气装置（4）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
