[发明专利]一种基于TEC的基因扩增仪热循环系统的等效分析电路

摘要

本发明公开一种基于TEC的基因扩增仪热循环系统的等效分析电路。本发明通过将热循环系统传热过程中的热学物理量热量q、温度T、热阻ϴ和热容C分别用电学物理量电流I、电压U、电阻R和电容c等效替代后，建立了基于半导体热电制冷片（TEC）的热循环系统纯电路模型，再根据厂家提供的物理参数对所述电路模型的各个电器元件进行参数计算后，便可结合Multisim等软件实现热循环系统等效电路模型的仿真分析，通过仿真结果对热循环系统的稳态与动态性能进行研究与评估。本发明成功避免了通过建立复杂热力学方程的方法对热循环系统传热过程进行的建模和解析，不仅大大简化热循环系统热性能的分析过程，还可以为热循环系统的设计与优化提供更加直观的参考依据。

主权项

一种基于TEC的基因扩增仪热循环系统的等效分析电路，其特征在于：包括第一电压源（20）、第一电阻（21）、第一电容（22）、第二电阻（23）、第二电容（17）、热端电流源（19）、第三电阻（8）、冷端电流源（16）、第三电容（18）、第四电阻（24）、第四电容（25）、第五电阻（26）、第五电容（27）、第六电阻（28）、第六电容（29）、第七电阻（30）、第七电容（31）、第八电阻（32）和第二电压源（33）；所述第一电压源（20）的负极与第一电容（22）的第一端接地；所述第一电阻（21）的两端分别与所述第一电压源（20）的正极、第一电容（22）的第二端连接；所述第二电阻（23）的第一端与所述第一电容（22）的第二端连接，第二电阻（23）的第二端与第二电容（17）的第一端连接，第二电容（17）的第二端接地；所述热端电流源（19）的输出端与第二电容（17）的第一端连接，热端电流源（19）的输入端接地；所述第三电阻（8）的第一端与热端电流源（19）的输出端连接，第三电阻（8）的第二端接地；所述冷端电流源（16）的输出端与第三电阻（8）的第一端连接，冷端电流源（16）的输入端与第三电容（18）的第一端连接，第三电容（18）的第二端接地；所述第四电阻（24）的第一端与第三电容（18）的第一端连接，第四电阻（24）的第二端与第四电容（25）的第一端连接，第四电容（25）的第二端接地；所述第五电阻（26）的第一端与第四电容（25）的第一端连接，第五电阻（26）的第二端与第五电容（27）的第一端连接，第五电容（27）的第二端接地；所述第六电阻（28）的第一端与第五电容（27）的第一端连接，第六电阻（28）的第二端与第六电容（29）的第一端连接，第六电容（29）的第二端接地；所述第七电阻（30）的第一端与第六电容（29）的第一端连接，第七电阻（30）的第二端与第七电容（31）的第一端连接，第七电容（31）的第二端接地；所述第八电阻（32）的第一端与第七电容（31）的第一端连接，第八电阻（32）的第二端与所述第二电压源（33）的正极连接，第二电压源（33）的负极接地。