[发明专利]导体垫片夹无效
| 申请号： | 201310174877.8 | 申请日： | 2013-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN103427526A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | B·D·钱伯林 | 申请（专利权）人： | 瑞美技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H02K3/48 | 分类号： | H02K3/48;H02K3/24;H02K15/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 美国印*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明是导体垫片夹。一种电机组件，包括：多个导体部段，每个具有端匝部分；以及多个夹具，每个具有通道构件和弯曲构件，所述通道构件附接到所述导体部段中的相应导体部段上并且由此将所述相应弯曲构件保持抵靠相应的端匝部分。所附接的夹具使所述导体部段的相邻部段电绝缘和间隔开。所述弯曲构件防止所述导体部段的相邻部段彼此接触。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 垫片 | ||
【主权项】：
一种电机组件，包括：多个导体部段，每个具有端匝部分；以及多个夹具，每个具有通道构件和弯曲构件，所述通道构件附接到所述导体部段的相应导体部段上并且由此将相应弯曲构件保持抵靠相应的端匝部分；其中，所附接的夹具使所述导体部段的相邻部段间隔开，并且其中，所述弯曲构件防止所述导体部段的相邻部段彼此接触。
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