[发明专利]用于高速并行光收发模块的光引擎微封装结构

摘要

本发明涉及一种用于高速并行光收发模块的光引擎微封装结构，设计了一种新型的光引擎微封装结构，包括光纤阵列模块、光学次级组装基片和有源光信号处理器件及其驱动或放大模块的机械组合结构，通过采用了半导体光学微封装结构技术，利用成熟的半导体工艺，在光纤阵列模块、光学次级组装基片等部件上制造高精度的光学对准结构，如光纤阵列固定槽体阵列、高精度定位孔和与之相匹配的定位销等，在不需要使用微透镜阵列的过程下，实现了光纤阵列与有源光信号处理器件的无源自动对准耦合；具有集成度高、封装工序简单、封装成本低、产出量大等优点，易于扩展到更高密度的集成和工业化大规模生产。

主权项

一种用于高速并行光收发模块的光引擎微封装结构，其特征在于，包括一光纤阵列模块,该模块包括一光纤阵列及一带槽基片,该带槽基片所设槽体贯穿该带槽基片本体，且该槽体形状同该光纤阵列形状相匹配，该光纤阵列固定于该带槽基片的槽体中，该带槽基片槽体出口处端面设有至少一定位销；一光学次级组装基片，该光学次级组装基片包括至少一定位孔，该定位孔同光纤阵列模块定位销相匹配，以使光纤阵列模块固定于光学次级组装基片之上；一有源光信号处理器件及其驱动或放大模块，该有源光信号处理器件同光学次级组装基片相对位置固定，并同固定于该光学次级组装基片之上的光纤阵列模块中的光纤阵列对准耦合，该有源光信号处理器件通过其驱动或放大模块同外部电路连接。