[发明专利]LED晶片涂覆荧光胶的方法及其压膜模具无效
| 申请号： | 201310175805.5 | 申请日： | 2013-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN103311416A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 陈建平 | 申请（专利权）人： | 芜湖锐拓电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广东秉德律师事务所 44291 | 代理人： | 杨焕军 |
| 地址： | 241000 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED晶片涂覆荧光胶的方法，包括以下步骤：将LED晶片固定在LED支架上，并与正、负电极电性连接；提供一压膜模具，其包括模板及凸台，将呈液态的荧光胶设置在该凸台的第一表面上；翻转该压膜模具，使该模板上的凸台与该LED支架上的LED晶片相对应；下压该压膜模具，使该凸台上的荧光胶与该LED晶片第一表面接触，该荧光胶将该LED晶片的第一表面或该LED晶片的第一表面与四个侧面包覆；固化该荧光胶，移除该压膜模具。本发明工艺与所用生产设备简单，可应用于低成本的批量生产；所制成的LED成品颜色一致好、光斑均匀，同时，提高LED的成品光通量。 | ||
| 搜索关键词： | led 晶片 荧光 方法 及其 模具 | ||
【主权项】：
一种LED晶片涂覆荧光胶的方法，其特征在于，包括以下步骤：将LED晶片固定在LED支架上，并将该LED晶片与该LED支架上的正、负电极电性连接；提供一压膜模具，该压膜模具包括模板及设于该模板上的凸台，将呈液态的荧光胶设置在该凸台的第一表面上；翻转该压膜模具，使该模板上的凸台的第一表面与该LED支架上的LED晶片的第一表面相对应；下压该压膜模具，使该凸台第一表面上的荧光胶与该LED晶片第一表面接触，该荧光胶将该LED晶片的第一表面或该LED晶片的第一表面与四个侧面包覆；固化该荧光胶，移除该压膜模具。
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