[发明专利]发光二极管模组有效
申请号: | 201310175859.1 | 申请日: | 2013-05-14 |
公开(公告)号: | CN104157641B | 公开(公告)日: | 2017-06-20 |
发明(设计)人: | 胡必强;曾郁芳;洪温振;萧佳雯 | 申请(专利权)人: | 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/13 | 分类号: | H01L25/13;F21V23/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人: | 汪飞亚 |
地址: | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种发光二极管模组,包括基座、第一发光芯片、第一电路及第二电路,基座包括第一表面、第二表面及第三表面,第一表面、第二表面及第三表面的朝向均不相同,第一发光芯片设置于第一表面上,第一电路设置于第二表面上,第三电路设置于第三表面上,第一发光芯片通过导电路径与第一电路及第二电路导通。发光二极管模组可防止电路吸光的情况,从而提升出光效率。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 模组 | ||
【主权项】:
一种发光二极管模组,其特征在于:包括基座、第一发光芯片、第一电路及第二电路,基座包括第一表面、第二表面及第三表面,第一表面、第二表面及第三表面的朝向均不相同,第一发光芯片设置于第一表面上,第一电路设置于第二表面上,第二电路设置于第三表面上,第一发光芯片通过导电路径与第一电路及第二电路导通,基座的第一表面上形成有第一电极,第一发光芯片安装于第一电极上,导电路径从第一表面延伸至第二表面及第三表面,导电路径包括连接第一电极的第一导电路径、连接第一电路的第二导电路径及连接第二电路的第三导电路径,第一导电路径、第二导电路径及第三导电路径在基座的中心彼此连接。
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