[发明专利]金属导热块的成型加工方法有效
申请号: | 201310177044.7 | 申请日: | 2013-05-14 |
公开(公告)号: | CN103273266A | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 纪成光;陶伟;李民善;白永兰 | 申请(专利权)人: | 东莞生益电子有限公司 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 张明 |
地址: | 523039 广东省东莞市万*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及金属基印制电路板(PCB)领域,尤其是指一种金属导热块的成型加工方法,包括以下步骤:按照金属块的形状制作冲模模具,冲模设计尺寸比金属块尺寸大;将铜板置于模具上冲切,获得比所需尺寸大的金属块毛坯;将至少两块金属块毛坯叠合置于夹持平台上,采用数控机械铣切工艺对金属块边缘四周进行铣切,获得所需尺寸的金属块精坯;对金属块精坯打磨抛光;对金属块精坯的表面进行清洗和去氧化得到金属导热块。当金属块在冲切时,避免金属块的边缘在冲切时延展变薄塌陷,加工成型的小尺寸金属块表面平整光洁,金属块边缘无塌陷,提高了金属块加工成型的效率和材料的利用率,降低了材料的消耗,有效保障了金属块的品质。 | ||
搜索关键词: | 金属 导热 成型 加工 方法 | ||
【主权项】:
一种金属导热块的成型加工方法,其特征在于包括以下步骤:步骤A:按照金属块的形状制作冲模模具,冲模设计尺寸比金属块尺寸大;步骤B:将金属板置于模具上冲切,获得比所需尺寸大的金属块毛坯;步骤C:将至少两块金属块毛坯叠合置于夹持平台上,采用数控机械铣切工艺对金属块边缘四周进行铣切,获得所需尺寸的金属块精坯;步骤D:对金属块精坯打磨抛光;步骤E:对金属块精坯的表面进行清洗和去氧化得到金属导热块。
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