[发明专利]光半导体装置用基板和其制造方法、以及光半导体装置和其制造方法

摘要

本发明提供一种光半导体装置用基板，其具有搭载光半导体元件且与该光半导体元件的第一电极电性连接的第一导线、及与前述光半导体元件的第二电极电性连接的第二导线，其特征在于，具有：树脂成型体，其是热固化性树脂组合物的成型体且成型于分别并列配置的多个前述第一导线与前述第二导线之间的贯通的间隙内；及前述热固化性树脂组合物的反射器，其成型于搭载前述光半导体元件的各个区域的周围；并且，前述树脂成型体和反射器，通过注射成型而与前述第一导线和第二导线一体成型。由此，提供一种飞边毛刺的产生受到抑制且光反射率高的光半导体装置用基板与可低成本地制造该光半导体装置用基板的制造方法、及使用该基板的光半导体装置与其制造方法。

主权项

一种光半导体装置用基板，其具有搭载光半导体元件且与该光半导体元件的第一电极电性连接的第一导线、及与前述光半导体元件的第二电极电性连接的第二导线，所述光半导体装置用基板的特征在于，其具有：树脂成型体，该树脂成型体是热固化性树脂组合物的成型体，并且成型于分别并列配置的多个前述第一导线与前述第二导线之间的贯通的间隙内；及，前述热固化性树脂组合物的反射器，该热固化性树脂组合物的反射器成型于搭载前述光半导体元件的各个区域的周围；并且，前述树脂成型体和前述反射器，通过注射成型而与前述第一导线和前述第二导线一体成型。