[发明专利]电镀蚀刻系统及电镀蚀刻方法有效
| 申请号： | 201310177831.1 | 申请日： | 2013-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN104152961A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 李长明;张启民 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C23F1/02;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种电镀蚀刻系统及电镀蚀刻方法，其中电镀蚀刻系统包括下列元件。运送单元能夹持并移动或停住电路板。电镀单元能在运送单元所夹持的电路板上进行电镀，以形成导体层。导体层在电路板的下缘的部分的厚度大于导体层在电路板的其他区域的部分的厚度。局部蚀刻单元仅能蚀刻导体层在运送单元所夹持的电路板的下缘的部分，以减少导体层在电路板的下缘的部分的厚度。因此，当多张电镀有导体层且对导体层进行局部蚀刻的电路板重叠在一起储存时，这些电路板发生翘曲的程度可以降低。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 蚀刻 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种电镀蚀刻系统，适于在一电路板上形成一导体层，并移除该导体层的一部分，该电镀蚀刻系统包括：运送单元，能夹持并移动或停住该电路板；电镀单元，能在该运送单元所夹持的该电路板上进行电镀，以在该电路板上形成该导体层，其中该导体层在该电路板的下缘的一部分的厚度大于该导体层在该电路板的其他区域的另一部分的厚度；以及局部蚀刻单元，仅能该蚀刻导体层在该运送单元所夹持的该电路板的下缘的该部分，以减少该导体层在该电路板的下缘的该部分的厚度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欣兴电子股份有限公司，未经欣兴电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310177831.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：PS版电解槽
- 下一篇：碱性溶液电镀光亮白铜锡电镀液及工艺
