[发明专利]一种电子产品用焊接基片及其制备方法

摘要

本发明公开了一种电子产品用焊接基片，包括基板，基板上设有金属化图形层，金属化图形层上设有金锡薄膜层，金锡薄膜层与金属化图形层之间设有阻挡层，阻挡层为单层金属膜层或者为复合金属膜层；金锡薄膜层为金锡合金层，或者为金层与锡层交替复合的多层结构。本发明的薄膜基片图形线条精度高、膜层表面平整度好，不需要预制焊料可直接将芯片进行焊接定位，能够保证芯片的安装定位精度，适用于大功率LED光通信等光电产品。同时，本发明的薄膜基板中金锡量的配比可根据衬底薄膜基板上需焊接芯片的不同，而采用合适的组份比例，使芯片的焊接性能更好。

主权项

一种电子产品用焊接基片，包括基板，所述基板上设有金属化图形层，其特征在于，所述金属化图形层上设有金锡薄膜层，且在金锡薄膜层与金属化图形层之间设有阻挡层，所述阻挡层为铂金属层或钯金属层或铂钯合金层或镍铂钯合金层构成的单层金属膜层，或者为具有多层金属层结构的复合金属膜层，所述复合金属膜层中的每层金属层由钨、钛、镍、铂、钯、金和铬中的一种金属或多种金属的合金构成；所述金锡薄膜层为金锡合金层，或者为金层与锡层交替复合的多层结构且最上一层为金层。