[发明专利]散热结构及应用该散热结构的电子装置无效

专利信息
申请号: 201310179550.X 申请日: 2013-05-15
公开(公告)号: CN104159434A 公开(公告)日: 2014-11-19
发明(设计)人: 黄凯鸿 申请(专利权)人: 宏碁股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 王玉双;常大军
地址: 中国台湾新北市汐*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种散热结构及应用散热结构的电子装置,电子装置包含发热组件及通风口结构。散热结构包含热导管、鳍片组、风扇、散热闸门及形状存储元件。形状存储元件其一端与热导管连接,另一端与散热闸门连接。当形状存储元件接受热能而产生形变,连动散热闸门移动而开启或闭合通风口结构。本发明的散热结构及应用散热结构的电子装置,具有让散热孔面积依需要调节的效果。
搜索关键词: 散热 结构 应用 电子 装置
【主权项】:
一种散热结构,用于一电子装置,该电子装置包含一发热组件及一通风口结构,其特征在于,该散热结构包含:一热导管,与该发热组件连接,用以导出该发热组件所产生的一热能;一鳍片组,与该热导管连接;一风扇,与该鳍片组连接,用以产生一气流流经该鳍片组以带走该热能;一散热闸门;以及一形状存储元件,其一端与该热导管连接,另一端与该散热闸门连接,该形状存储元件用以接受该热能而产生形变,以连动该散热闸门移动而开启或闭合该通风口结构。
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