[发明专利]一种低温结晶制备减少无铅热释电薄膜界面扩散的方法

摘要

一种低温结晶制备减少无铅热释电薄膜界面扩散的方法，本发明涉及薄膜的制备方法。本发明要解决现有的热释电薄膜材料多数含铅量较大及其制备过程中薄膜晶化温度过高，薄膜-衬底间扩散严重；温度过低探测优值下降明显，工艺复杂，不利于节能和大面积Si集成电路实际应用的问题。方法：一、制备A溶液；二、制备B溶液；三、制备钛酸铋钠钾溶胶；四、涂覆，热分解，退火。本发明工艺、设备非常简单，所用原材料均为市场所售、价格低廉、成本较低，易于器件集成，适合于工业化生产。本发明用于制备无铅热释电薄膜。

主权项

一种低温结晶制备减少无铅热释电薄膜界面扩散的方法，其特征在于一种低温结晶制备减少无铅热释电薄膜界面扩散的方法，具体是按照以下步骤完成的：一、将醋酸钠、醋酸钾和硝酸铋加入醋酸中，然后在温度为65℃～75℃条件下，控制转速为300r/min～400r/min搅拌30min～40min，得到A溶液；二、将钛酸四丁酯加入乙二醇甲醚和乙酰丙酮的混合溶液，在室温下控制转速为300r/min～400r/min搅拌20min～30min，再加入甲酰胺溶液，继续搅拌20min～30min，得到B溶液；三、将步骤一得到的A溶液和步骤二得到的B溶液混合均匀，得到C溶液，再加入乙二醇甲醚，调整C溶液的浓度为0.2mol/L～0.3mol/L，再在室温下控制搅拌速度为300r/min～400r/min搅拌30min～40min，然后静置24h～48h，得到钛酸铋钠钾溶胶；四、在(111)Pt/Ti/SiO2/Si基底上旋转涂覆3～12层步骤三得到的钛酸铋钠钾溶胶，然后在温度为440℃～470℃条件下进行热分解处理，最后在温度为475℃～725℃的快速退火炉中进行退火晶化处理，得到晶化的无铅热释电薄膜。