[发明专利]印制电路板翘曲的判断方法有效
| 申请号： | 201310180140.7 | 申请日： | 2013-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN103237418A | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 李艳国;史宏宇;陈蓓 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王茹;曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板翘曲的判断方法，包括以下步骤：根据印制电路板的生产型号，获取其加工尺寸、叠构图和表面处理工艺的信息；将叠层结构中的每一层半固化片作为分析割点，从第一层半固化片到最后一层半固化片依次分割，将作为分割点的该层半固化片作为一个分析单元，半固化片上侧部分作为一个分析单元，下侧部分作为一个分析单元；根据获得的每个分析单元的弹性模量和热膨胀系数信息，计算出各分割单元的曲率并求代数和；根据总曲率计算出印制电路板的翘曲度并输出结果，翘曲度的数值包含正值和负值，正值代表印制电路板翘向CS层，负值代表印制电路板翘向SS层。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 判断 方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板翘曲的判断方法，其特征在于，包括以下步骤：根据印制电路板的生产型号，获取其加工尺寸、叠构图和表面处理工艺的信息；将叠层结构中的每一层半固化片作为分析割点，从第一层半固化片到最后一层半固化片依次分割，将作为分割点的该层半固化片作为一个分析单元，半固化片上侧部分作为一个分析单元，下侧部分作为一个分析单元；根据获得的每个分析单元的弹性模量和热膨胀系数信息，计算出各分割单元的曲率并求代数和；根据总曲率计算出印制电路板的翘曲度并输出结果，翘曲度的数值包含正值和负值，正值代表印制电路板翘向CS层，负值代表印制电路板翘向SS层。
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