[发明专利]导电粒子、各向异性导电粘接剂膜和连接结构体无效
| 申请号： | 201310181108.0 | 申请日： | 2013-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN103426499A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 高井健次;赤井邦彦;永原忧子;渡边优 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;H01B5/14;H01B1/02;C09J7/00;C09J9/02;H01R4/04;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供导电粒子、各向异性导电粘接剂膜和连接结构体。本发明涉及一种导电粒子，其为具备母粒子和被覆该母粒子表面的绝缘性子粒子的导电粒子，该母粒子具有：塑料核体、和被覆该塑料核体表面且至少具有镍/磷合金层的镀层，上述母粒子的粒径为2.0μm以上3.0μm以下，上述母粒子的饱和磁化为45emu／cm3以下，上述绝缘性子粒子的粒径为180nm以上500nm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 粒子 各向异性 粘接剂膜 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种导电粒子，其为具备母粒子和被覆该母粒子表面的绝缘性子粒子的导电粒子，所述母粒子具有：塑料核体、和被覆该塑料核体表面且至少具有镍/磷合金层的镀层，所述母粒子的粒径为2.0μm以上3.0μm以下，所述母粒子的饱和磁化为45emu／cm3以下，所述绝缘性子粒子的粒径为180nm以上500nm以下。
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