[发明专利]抛光系统和抛光方法有效
| 申请号： | 201310182347.8 | 申请日： | 2013-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN103846770B | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 林士琦;吴坤泰;周友华;李志聪;洪敏皓;吴志仁;黄振铭;黃循康;詹金祥;杨智渊 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于抛光半导体晶圆的抛光系统包括用于保持半导体晶圆的晶圆支撑件以及用于抛光半导体晶圆的区域的第一抛光垫。半导体晶圆具有第一直径，而第一抛光垫具有短于第一直径的第二直径。本发明还提供了抛光方法。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种用于抛光半导体晶圆的抛光系统，包括：晶圆支撑件，用于保持所述半导体晶圆，所述半导体晶圆具有第一直径；以及第一抛光垫，用于抛光所述半导体晶圆的区域，所述第一抛光垫的第二直径小于所述第一直径；垫定位机构，用于将第一抛光工艺采用的抛光头远离所述第一抛光垫旋转；其中，用于第一抛光工艺的晶圆支撑件是晶圆工作台，旋转后的抛光头用于第二抛光工艺的晶圆支撑件。
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