[发明专利]一种银合金焊线无效
| 申请号： | 201310184329.3 | 申请日： | 2013-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN103311209A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 廖明俊;赵亮;朱正杰;朱静燕 | 申请（专利权）人： | 矽品科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01B1/02 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陆明耀;姚姣阳 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明揭示了一种银合金焊线，其直径0.6mil～2.5mil，其组分以质量百分数计，包含88﹪～98﹪的银、2﹪～4﹪的钯或0﹪～8﹪的金。使用本发明银合金焊线成本远低于传统金焊线。不易被氧化、储存期远长于现有的铜焊线，同时具有金焊线的延展性好、易保存、焊接良品率高等优点。由于银合金中金属银的热反射和热排除将强的特点，在半导体封装件使用过程中，可有利于降低芯片的温度，延长芯片的使用寿命。通过本发明焊接方法能够将本发明银合金焊线较好的键合，烧球形成的银合金金属球硬度较小，在键和过程中不易造成芯片或焊垫的损伤，可应用于高脚数高端封装，对于铜线难以作业的焊垫至焊垫间打线工艺，也可以完全适用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 | ||
【主权项】：
一种银合金焊线，其特征在于：其直径0.6mil～2.5mil，其组分以质量百分数计，包含88﹪～98﹪的银、2﹪～4﹪的钯或0﹪～8﹪的金。
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