[发明专利]滚动式倒片方法有效
申请号: | 201310185042.2 | 申请日: | 2013-05-20 |
公开(公告)号: | CN103325721A | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 刘伯实;严立人;陶耀轩 | 申请(专利权)人: | 扬州晶新微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 | 代理人: | 许必元 |
地址: | 225009 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种滚动式倒片方法,包括以下步骤:1.将盛有硅片的出片片架水平放置;2.选择与出片片架尺寸相符的空的受片片架,将空的受片片架反扣在出片片架的上方,使出片片架与受片片架上的定位销与定位孔相互对准,出片片架上的片槽与受片片架上的片槽对应,将定位销插入定位孔牢固;3.将两对接牢固的出片片架与受片片架,按出片片架中硅片中心连线为轴线旋转90度放倒,使平放在出片片架片槽中的硅片改变为立于出片片架的片槽中;4.将放倒的两对接的出片片架与受片片架的出片片架一侧抬高至与水平面呈10~20度角,使出片片架中盛有的硅片滚入受片片架对应的片槽中。本发明方法合理简单,可通过手工操作,方便快捷,安全。 | ||
搜索关键词: | 滚动式 方法 | ||
【主权项】:
滚动式倒片方法,其特征是,包括以下步骤:1)将盛有硅片的出片片架沿硅片中心轴线水平放置,放置的俯视图如图1;2)选择与出片片架尺寸相符的空的受片片架,将空的受片片架反扣在出片片架的上方,使出片片架与受片片架上的定位销(2)与定位孔(4)相互对准,出片片架上的片槽与受片片架上的片槽对应,将定位销(2)插入定位孔(4)牢固;3)将步骤2)两对接牢固的出片片架与受片片架,按出片片架中硅片中心连线为轴线旋转90度放倒,使放在出片片架片槽中的硅片仍然立于出片片架的片槽(3)中;4)将步骤3)放倒的两对接片架之出片片架(1‑1)的平行于硅片轴线的外侧抬高至与水平面呈10~20度角,使出片片架中所盛的硅片滚入受片片架对应的片槽(3)中;5)对滚入硅片的受片片架,按硅片中心连线为轴线再小心旋转90度使其恢复受片片架两侧槽平衡承载,取下出片片架,完成硅片的转移。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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