[发明专利]一种搪瓷内胆底部封头焊接方法无效
| 申请号： | 201310185183.4 | 申请日： | 2013-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN103394816A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 朱庆国;李杰;叶平;孙阳 | 申请（专利权）人： | 江苏迈能高科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02 |
| 代理公司： | 靖江市靖泰专利事务所 32219 | 代理人： | 陆平 |
| 地址： | 214500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种搪瓷内胆底部封头焊接方法，其特征在于：以下步骤：1）筒身搪瓷：底部预留一定长度未搪瓷区域；2）封头搪瓷：底部预留一定长度未搪瓷区域；3）清洁筒身与封头未搪瓷区域；4）封头底部涂抹一圈2mm-3mm厚的粉末状热熔性非导电无毒材料；5）筒身与封头进行装配；6）筒身与封头进行焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 搪瓷 内胆 底部 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种搪瓷内胆底部封头焊接方法，其特征在于：以下步骤：1）、筒身搪瓷：底部预留一定长度未搪瓷区域； 2）、封头搪瓷：底部预留一定长度未搪瓷区域； 3）、清洁筒身与封头未搪瓷区域； 4）、封头底部涂抹一圈2mm‑3mm厚的粉末状热熔性非导电无毒材料； 5）、筒身与封头进行装配； 6）、筒身与封头进行焊接。
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