[发明专利]基板清洗装置无效
| 申请号： | 201310185238.1 | 申请日： | 2013-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN103426797A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 今井正芳 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/00 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 梅高强;刘煜 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种基板清洗装置，具有：处理室（40），在内部具有将基板表面向上地水平保持、向一个方向输送的基板输送部（30）；清洗部（50、52），向在处理室（40）内移动的基板的表面供给清洗液、非接触地清洗该表面；以及非活性气体吹送部（64、66），分别向由清洗部（50、52）清洗的基板的表面以及背面吹送非活性气体、一边用非活性气体干燥基板一边使处理室（40）内成为非活性气体环境。即使是表面是疏水性的大口径基板，也能够更均匀高效地清洗基板的全部表面，而且能够通过比较简易的结构尽可能防止因作为配线金属而采用的铜和纯水等接触所造成的腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 | ||
【主权项】：
一种基板清洗装置，其特征在于，具有：处理室，在内部具有将基板的表面向上地水平保持、向一个方向输送的基板输送部；清洗部，向在上述处理室内移动的基板的表面供给清洗液、非接触地清洗该表面；以及非活性气体吹送部，分别向由上述清洗部清洗的基板的表面以及背面吹送非活性气体、一边用非活性气体干燥基板一边使上述处理室内成为非活性气体环境。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
