[发明专利]一种电加热地板及其导电连接系统无效

专利信息
申请号: 201310185691.2 申请日: 2013-05-20
公开(公告)号: CN104165404A 公开(公告)日: 2014-11-26
发明(设计)人: 周心怡 申请(专利权)人: 周心怡
主分类号: F24D13/02 分类号: F24D13/02;E04F15/02;H01R24/00;H01R13/639;H01R13/52;H05B3/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213103 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种电加热地板及电热地板导电连接结构,该电热地板包括电热地板和专用外接导线构成。电热地板是通过在地板的上下基板涂覆粘结剂将导电发热芯片放置其间压制而成,在该导电发热芯片上具有直径不大于10mm的圆形裸露点将芯片内部导电电极条裸露出来,将特定电极插座芯件通过焊接设置于裸露的电极条上,在电极插座位置的下基板处具有通孔,电热地板块压制完成后在外部将等大或略大于下基板通孔直径的绝缘密封环安置通孔内与导电芯座形成完整的电热地板插座装置;专用外接线两端具有相同的插头,与电热地板上的插座装置相配合,实施时将插头旋插入地板背面相应插座,即可牢固锁紧,防水绝缘;当插头牢固锁紧在地板插座上时,可以通过旋动插头将其导出,轻松方便。
搜索关键词: 一种 加热 地板 及其 导电 连接 系统
【主权项】:
一种电加热地板及电热地板导电连接结构,该电热地板包括电热地板(1)和专用外接导线(2)构成。电热地板(1)是通过在上下基板涂覆粘结剂将导电发热芯片(X)放置其间压制而成,在该导电发热芯片上具有至少一对直径不大于10mm的圆形裸露点将芯片内部导电电极条(D)裸露出来,将特定电极插座芯件(11‑1)底座通过焊接固定于裸露的电极条上,在电极插座位置的下基板处具有通孔(10),电热地板块压制完成后在外部将等大或略大于下基板通孔直径的绝缘密封环(11‑2)安置通孔内与导电芯件形成完整的电热地板插座装置(11)。专用外接线两端具有相同形状的插头(21),专用外接线的插头与电热地板电极插座(11)相配合,将插头旋插入地板背面相应插座,即可牢固锁紧,防水绝缘;当插头牢固锁紧在地板插座上时,可以通过旋动插头将其导出,轻松方便。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于周心怡,未经周心怡许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310185691.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top