[发明专利]导电性薄型粘合片有效
| 申请号： | 201310186347.5 | 申请日： | 2013-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN103421439A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 山上晃;仓田吉博;高野博树 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J9/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 翟赟琪 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了即使是薄型的，也具有良好的胶粘性、导电性，生产性优异的导电性薄型粘合片。通过如下的薄型粘合片，可以实现薄型，同时具有良好的胶粘性、导电性，以及适宜的生产性，所述薄型粘合片是总厚度在40μm以下的薄型粘合片，其特征在于，具有导电性基材和含有导电性粒子的导电性粘合剂层，所述导电性粒子的粒径d50为4～12μm且d85为6～15μm，所述粘合剂层的厚度为6～12μm。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粘合 | ||
【主权项】：
一种导电性薄型粘合片，其是总厚度在40μm以下的薄型粘合片，其特征在于，具有导电性基材和含有导电性粒子的导电性粘合剂层，所述导电性粒子的粒径d50为4～12μm且d85为6～15μm，所述粘合剂层的厚度为6～12μm。
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