[发明专利]采用差分馈电和多层贴片结构小型化高隔离宽频带的天线

摘要

本发明公开采用差分馈电和多层贴片结构小型化高隔离宽频带的天线，包括一对结构相同但背靠背正交放置的多层贴片天线。每一个多层贴片天线由三层介质板和四层电路组成。本发明用于移动通信，差分馈电结构很好地抑制了普通天线交叉极化的问题，正交放置进一步获得了较高的隔离度，同时采用多层贴片结构产生两个相接近的谐振频率，拥有较宽的工作带宽。本发明交叉极化小，隔离度高，带宽较大，较好地解决了天线小型化与宽频带以及小型化与高隔离之间的设计矛盾，适用于紧凑型直放站和小功率基站等移动通信场景，该设计具有新颖性、创造性和实用性。

主权项

采用差分馈电和多层贴片结构小型化高隔离宽频带的天线，其特征在于包括一对结构相同但背靠背正交放置的多层贴片天线；每一个多层贴片天线均包括三层FR4环氧玻璃布层压板和四层电路，从背面到正面依次包括第一层FR4环氧玻璃布层压板（3）、第二层FR4环氧玻璃布层压板（5）和第三层FR4环氧玻璃布层压板（9）；四层电路中的第一层电路是印制于第一层FR4环氧玻璃布层压板（3）底面的金属地板（1），第二层电路是印制于第一层FR4环氧玻璃布层压板（3）上面的反相功分器（4），第三层电路是印制于第二层FR4环氧玻璃布层压板（5）上面的第一层矩形贴片（8）和矩形馈电金属片（7）；第一层矩形贴片（8）开有与第一层矩形贴片（8）的宽边平行的槽，矩形馈电金属片（7）位于该槽内，并且矩形馈电金属片（7）与第一层贴片（8）之间留有缝隙；第四层电路是印制于第三层FR4环氧玻璃布层压板（9）上面的第二层矩形贴片（10），而金属地板（1）与反相功分器（4）通过接地孔（2）连接，并且接地孔（2）穿过第一层FR4环氧玻璃布层压板（3），反相功分器（4）的输出端和矩形馈电金属片（7）通过圆柱形馈电探针（6）连接，并且圆柱形馈电探针（6）穿过第二层FR4环氧玻璃布层压板（5）。