[发明专利]选择性锡蚀刻液有效
| 申请号： | 201310187160.7 | 申请日： | 2013-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN103866324A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 陈修宁;王淑萍;李建;黄志齐;黄京华 | 申请（专利权）人： | 昆山市板明电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/30 | 分类号： | C23F1/30;H05K3/06 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种可选择性蚀刻PCB化学沉金板表面的锡或锡铅合金的选择性锡蚀刻液，其主要成分包括：10-180g/L的水溶性芳香族硝基化合物、0.5-200 g/L的含氟类无机酸、0.7-140 g/L的磺酸类无机酸、1-150g/L的水溶性亚铁盐、1-50 g/L的硫脲类化合物、1-150 g/L的有机酸类加速剂和0-60 g/L的硼酸。本发明通过采用含氟类和磺酸类无机酸组成的混合酸加快锡或锡铅合金的退除速率，不腐蚀底层铜和铜表面的镍金层，另采用了亚铁盐离子，有效的抑制了蚀刻过程中白色粉末状沉淀的生成，该蚀刻液在使用时发热量少，退锡或锡铅合金速度快且速率平稳，不腐蚀印制电路板的铜面和沉金层，且沉淀及结垢极少。 | ||
| 搜索关键词： | 选择性 蚀刻 | ||
【主权项】：
1.一种选择性锡蚀刻液，可以选择性蚀刻PCB化学沉金板表面的锡或锡铅合金，其特征在于：所述选择性锡蚀刻液为酸性水溶液，其主要成分包括：![]()
其中所述含氟类无机酸为氟硼酸和氟硅酸中的至少一种；所述磺酸类无机酸为甲基磺酸和氨基磺酸中的至少一种；所述水溶性亚铁盐为氯化亚铁、磷酸亚铁和硫酸亚铁中的至少一种。
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