[发明专利]一种高抗腐电弧喷涂纯锌涂层封孔剂与制备工艺及其应用有效
| 申请号： | 201310187499.7 | 申请日： | 2013-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN104498856B | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 李丽;邢士波;李晓刚;董超芳 | 申请（专利权）人： | 河北工程大学 |
| 主分类号： | C23C4/131 | 分类号： | C23C4/131;C23C4/18 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司37221 | 代理人： | 李健康 |
| 地址： | 056038 河北省邯郸市邯*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高防腐电弧喷涂纯锌涂层封孔剂，以1升所述封孔剂为基准，包括以下组分，植酸2‑4克/升，钼酸钠3‑6克/升，硅酸钠45‑55克/升，苯骈咪唑2‑4克/升，余量为水。本发明同时还公开了该封孔剂的制备方法及其应用。本发明能够对统电弧喷涂纯锌涂层进行封孔处理，而在经封孔剂封孔处理后在其表面结合形成化学氧化膜，能显著降低电弧喷涂纯锌涂层的孔隙率，提高电弧喷涂纯锌涂层的抗腐蚀能力，并且封孔剂环保无污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高抗腐 电弧 喷涂 涂层 封孔剂 制备 工艺 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种高防腐电弧喷涂纯锌涂层封孔剂，其特征是，以1升所述封孔剂为基准，包括以下组分，植酸2‑4克/升，钼酸钠3‑6克/升，硅酸钠45‑55克/升，苯骈咪唑2‑4克/升，余量为水。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
