[发明专利]包括穿孔箔片的3DIC 封装件有效
| 申请号： | 201310188070.X | 申请日： | 2013-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN103985679A | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 洪文兴 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种包括穿孔箔片的3DIC封装件，该结构包括热界面材料和穿孔箔片(PFS)，该PFS包括位于其中的穿通开口，其中，PFS的第一部分嵌在热界面材料中。热界面材料的上层在PFS上方，而热界面材料的下层在PFS下方。热界面材料填充PFS中的穿通开口。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 穿孔 dic 封装 | ||
【主权项】：
一种结构，包括：热界面材料；以及穿孔箔片(PFS)，包括位于其中的穿通开口，所述PFS的第一部分嵌在所述热界面材料中，其中，所述热界面材料层的上层位于所述PFS上方，所述热界面材料的下层位于所述PFS下方，并且所述热界面材料填充所述PFS中的所述穿通开口。
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