[发明专利]一种功率型LED封装用的有机硅材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种功率型LED封装用的有机硅材料，由以下组分制得，含乙烯基和钛元素的硅聚合物、含硅氢键和钛元素的硅聚合物、固化催化剂和抑制剂。另外提供了一种功率型LED封装用的有机硅材料的制备方法，并公开了含乙烯基和钛元素的硅聚合物、含硅氢键和钛元素的硅聚合物的具体的制备过程。本发明提供的有机硅材料具有较高的折光率（折光率达到1.53-1.65），高透明度、优良的耐紫外老化和热老化能力等特点，是功率型LED的理想封装材料。

主权项

一种功率型LED封装用的有机硅材料，其特征在于，由以下组分制得，按重量份计：       含乙烯基和钛元素的硅聚合物       10份       含硅氢键和钛元素的硅聚合物       10~200份       固化催化剂                       0.01~2份       抑制剂                           0.01~1份制备方法为：取含乙烯基和钛元素的硅聚合物和含硅氢键和钛元素的硅聚合物，加入固化催化剂，加入抑制剂，搅拌均匀，即得。