[发明专利]发光二极管封装体及其封装方法有效
| 申请号： | 201310189027.5 | 申请日： | 2008-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN103441192A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 沈育浓 | 申请（专利权）人： | 陆普科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/36 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 夏青;韩宏 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种发光二极管封装体，包括：一对电极接脚；以及一个发光二极管芯片，该发光二极管芯片具有第一电极侧表面和第二电极侧表面，在第一电极侧表面上设有第一电极，在第二电极侧表面上设有第二电极，第一电极和第二电极具有不同的导电性类型，该发光二极管芯片在其第一和第二电极侧表面的电极与对应的电极接脚的接点电气接触的情况下由该对电极接脚支撑，该发光二极管芯片的电极侧表面涂布有钻石薄膜，因此，热能够经由钻石薄膜有效地从电极接脚传导离开透镜内部。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装体，其特征在于包括：一对电极接脚；以及一个发光二极管芯片，所述发光二极管芯片具有第一电极侧表面和第二电极侧表面，在所述第一电极侧表面上设有第一电极，在所述第二电极侧表面上设有第二电极，所述第一电极和所述第二电极具有不同的导电性类型，所述发光二极管芯片在其第一和第二电极侧表面的电极与对应的电极接脚的接点电气接触的情况下由该对电极接脚支撑，所述发光二极管芯片的电极侧表面涂布有钻石薄膜，因此，热能够经由所述钻石薄膜有效地从电极接脚传导离开所述透镜内部。
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