[发明专利]一种基于自对准技术的石墨烯晶体管制造方法有效
申请号: | 201310189470.2 | 申请日: | 2013-05-21 |
公开(公告)号: | CN103295912A | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 李佳;冯志红;蔚翠;刘庆彬;何泽召;王晶晶 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/28 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 陆林生 |
地址: | 050051 *** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种基于自对准技术的石墨烯晶体管制造方法,涉及半导体器件的制造方法技术领域。在衬底上形成石墨烯材料,在石墨烯材料上形成一层金属薄膜,利用平版印刷术形成所需要的光刻胶图形,去除未被光刻胶覆盖的地方的金属,去除未被光刻胶覆盖的地方的石墨烯,形成设计的石墨烯晶体管有源区。形成设计的源、栅和漏的金属电极,源和漏的金属电极与有源区的金属相连,并在源漏之间利用平版印刷术形成所需要的栅光刻胶图形,腐蚀掉暴漏出来的金属,在暴漏出来的石墨烯表面形成种子层,在种子层上形成栅介质,然后在栅介质上形成栅金属,最终形成石墨烯晶体管。所述方法减小栅源和栅漏之间的间距,从而提高石墨烯晶体管的性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 对准 技术 石墨 晶体管 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种基于自对准技术的石墨烯晶体管制造方法,其特征在于包括以下步骤:1)在衬底(1)上形成石墨烯层(4);2)在石墨烯层(4)上沉积一层金属层(5); 3)在金属层(5)上,通过光刻胶图形(6)覆盖所需要的区域;4)用光刻胶图形(6)作为掩膜,去除掉暴露出来的金属;5)用光刻胶图形(6)作为掩膜,刻蚀掉暴露出来的石墨烯,然后去除光刻胶;6)形成源极(7)、栅极(8)和漏极(9)的金属电极,其中源极(7)和漏极(9)与有源区的金属相连接;7)在源极(7)和漏极(9)之间,用光刻胶形成栅掩膜图形(10);8)利用光刻胶形成的栅图形做掩膜,去除暴露出的金属;9)利用光刻胶形成的栅图形做掩膜,在暴露出来的石墨烯层(4)上形成栅介质种子层(11); 10)在栅介质种子层上形成栅介质(12);11)在栅介质上形成栅金属(13),并去除光刻胶。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第十三研究所,未经中国电子科技集团公司第十三研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310189470.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造