[发明专利]一种基于自对准技术的石墨烯晶体管制造方法有效

专利信息
申请号: 201310189470.2 申请日: 2013-05-21
公开(公告)号: CN103295912A 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 李佳;冯志红;蔚翠;刘庆彬;何泽召;王晶晶 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L21/28
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 陆林生
地址: 050051 *** 国省代码: 河北;13
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种基于自对准技术的石墨烯晶体管制造方法,涉及半导体器件的制造方法技术领域。在衬底上形成石墨烯材料,在石墨烯材料上形成一层金属薄膜,利用平版印刷术形成所需要的光刻胶图形,去除未被光刻胶覆盖的地方的金属,去除未被光刻胶覆盖的地方的石墨烯,形成设计的石墨烯晶体管有源区。形成设计的源、栅和漏的金属电极,源和漏的金属电极与有源区的金属相连,并在源漏之间利用平版印刷术形成所需要的栅光刻胶图形,腐蚀掉暴漏出来的金属,在暴漏出来的石墨烯表面形成种子层,在种子层上形成栅介质,然后在栅介质上形成栅金属,最终形成石墨烯晶体管。所述方法减小栅源和栅漏之间的间距,从而提高石墨烯晶体管的性能。
搜索关键词: 一种 基于 对准 技术 石墨 晶体管 制造 方法
【主权项】:
一种基于自对准技术的石墨烯晶体管制造方法,其特征在于包括以下步骤:1)在衬底(1)上形成石墨烯层(4);2)在石墨烯层(4)上沉积一层金属层(5); 3)在金属层(5)上,通过光刻胶图形(6)覆盖所需要的区域;4)用光刻胶图形(6)作为掩膜,去除掉暴露出来的金属;5)用光刻胶图形(6)作为掩膜,刻蚀掉暴露出来的石墨烯,然后去除光刻胶;6)形成源极(7)、栅极(8)和漏极(9)的金属电极,其中源极(7)和漏极(9)与有源区的金属相连接;7)在源极(7)和漏极(9)之间,用光刻胶形成栅掩膜图形(10);8)利用光刻胶形成的栅图形做掩膜,去除暴露出的金属;9)利用光刻胶形成的栅图形做掩膜,在暴露出来的石墨烯层(4)上形成栅介质种子层(11); 10)在栅介质种子层上形成栅介质(12);11)在栅介质上形成栅金属(13),并去除光刻胶。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第十三研究所,未经中国电子科技集团公司第十三研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310189470.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top