[发明专利]一种制备LED基板用低温共烧陶瓷粉体膏的方法无效
| 申请号： | 201310192449.8 | 申请日： | 2013-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN103265270A | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 管恩祥;周海成;高玮;王红 | 申请（专利权）人： | 淮南舜陶应用材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/10 | 分类号： | C04B35/10;C04B35/626;C04B35/63 |
| 代理公司： | 北京双收知识产权代理有限公司 11241 | 代理人： | 王菊珍 |
| 地址： | 232007 安徽省淮南*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制备LED基板用低温共烧陶瓷粉体膏的方法，包括如下步骤：(1)将碳酸钙、二氧化硅、硼酸、氧化锌混合，混合均匀后熔融、淬冷得到玻璃碎块，将所述玻璃碎块烘干、碾碎、过筛后得到玻璃粉；（2）将所述玻璃粉与氧化铝粉混合，加入去离子水球磨，球磨后的浆料过筛烘干，得到低温共烧陶瓷粉体；（3）将松油醇、蓖麻油、丁基卡必醇和丁基卡必醇醋酸酯充分混合后加入聚乙烯醇缩丁醛溶解得到混合有机载体，将所述混合有机载体与低温共烧陶瓷粉体混合并碾磨，得到低温共烧陶瓷粉体膏。本发明制备的低温共烧陶瓷粉体膏经点胶工艺可以按照设计方案在印刷有银电路的LED氧化铝基板上形成各种形状，给LED光源设计带来极大的便利和灵活空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制备 led 基板用 低温 陶瓷 粉体膏 方法 | ||
【主权项】：
一种制备LED基板用低温共烧陶瓷粉体膏的方法，其特征在于：包括如下步骤：(1)将碳酸钙、二氧化硅、硼酸、氧化锌混合，混合均匀后熔融得到玻璃碎块，将所述玻璃碎块烘干、碾碎、过筛后得到玻璃粉；(2)将所述玻璃粉与氧化铝粉混合，加入去离子水球磨，球磨后的浆料过筛烘干，得到低温共烧陶瓷粉体；(3)将松油醇、蓖麻油、丁基卡必醇和丁基卡必醇醋酸酯充分混合后加入聚乙烯醇缩丁醛溶解得到混合有机载体，将所述混合有机载体与低温共烧陶瓷粉体混合并碾磨，得到低温共烧陶瓷粉体膏。
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