[发明专利]具有引线框架和层压基板的封装电路有效
| 申请号： | 201310192467.6 | 申请日： | 2013-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN103426853B | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 印健;N·V·凯尔卡;L·M·小卡朋特 | 申请（专利权）人： | 英特赛尔美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 邢德杰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请的实施方案提供一种电路，其包括具有多个第一外露端子的引线框架，所述引线框架限定一个平面；位于所述引线框架限定的平面中的层压基板，其与所述引线框架相邻并被电性耦合至所述引线框架，所述层压基板具有包括多个第二外露端子的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；一个或多个第一模具，其被安装在所述引线框架上并被电性耦合至所述引线框架；以及一个或多个第二模具，其被安装在所述层压基板的第二表面上并被电性耦合至所述层压基板。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 引线 框架 层压 封装 电路 | ||
【主权项】：
一种电路，其包括：具有多个第一外露端子的引线框架，所述引线框架的第一表面限定第一平面并且所述引线框架的第二表面限定第二平面；位于所述引线框架限定的所述第一平面和所述第二平面之间的层压基板，其与所述引线框架相邻并被电性耦合至所述引线框架，所述层压基板具有包括多个第二外露端子的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；一个或多个第一模具，其被安装在所述引线框架上并被电性耦合至所述引线框架和所述多个第一外露端子；一个或多个第二模具，其被安装在所述层压基板的所述第二表面上并被电性耦合至所述层压基板和所述多个第二外露端子；以及电耦合件，所述电耦合件在安装在所述引线框架上的所述一个或多个第一模具与安装在所述层压基板的所述第二表面上的一个或多个第二模具之间。
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