[发明专利]一种LED光源G4灯的制作方法无效
| 申请号： | 201310192890.6 | 申请日： | 2013-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN103277761A | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 张宇路;朱超权;夏立星 | 申请（专利权）人： | 广东斯科电气股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V23/06 | 分类号： | F21V23/06;F21V19/00;H01L33/62;H01L25/075;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 蒋剑明 |
| 地址： | 516006 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED光源G4灯的制作方法，其特征在于，包括有如下步骤：在一块PCB板上加工出正负极焊盘过孔；对PCB板的正负极焊盘过孔印刷锡膏；通过贴片设备，将LED芯片固定在PCB板的四个面上；通过引线将LED芯片的正负极和PCB板的正负极焊盘过孔电连接。本发明通过在PCB板上加工出正负极焊盘过孔以及漏印的工艺，由过孔方式实现LED芯片的电连接，解决了传统PCB板多面焊接的电路联通难题，再将LED芯片固定在一块PCB板的四个面上形成多面发光体，替代现有技术中的多块PCB板焊接，节省了PCB板材料，并简化了生产工艺，显著提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 g4 制作方法 | ||
【主权项】：
一种LED光源G4灯的制作方法，其特征在于，包括有如下步骤：S1：在一块PCB板上加工出正负极焊盘过孔；S2：对PCB板的正负极焊盘过孔印刷锡膏；S3：通过贴片设备，将LED芯片固定在PCB板的四个面上；S4：通过引线将LED芯片的正负极和PCB板的正负极焊盘过孔电连接。
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