[发明专利]水泥混凝土桥面倒装式沥青混凝土铺装结构有效
| 申请号： | 201310193869.8 | 申请日： | 2013-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN103243648A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 王旭东;张蕾;周兴业;曾峰;肖倩;张宇;张晨晨;单伶燕 | 申请（专利权）人： | 交通运输部公路科学研究所;中路高科（北京）公路技术有限公司 |
| 主分类号： | E01D19/12 | 分类号： | E01D19/12;E01D21/00 |
| 代理公司： | 北京兆君联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11333 | 代理人： | 胡敬红 |
| 地址： | 100088*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及水泥混凝土桥面倒装式沥青混凝土铺装结构，从桥面至表层以次由如下结构层组成：水泥混凝土桥面板抗剪槽，黏结防水层，小粒径沥青混凝土调平层，防水层和中粒径沥青混凝土抗滑表层。本发明的从表面层至下面层，混合料的最大公称粒径递减，即小粒径集料层位于下面层，按照该方案进行设计的桥面沥青混凝土铺装检测结果表明：该技术方案具有良好的高温、密实性，其黏结防水层具有较高的拉拔强度，可有效避免沥青混凝土层在车辆荷载作用下的剪切推移破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 水泥 混凝土 桥面 倒装 沥青 结构 | ||
【主权项】：
水泥混凝土桥面倒装式沥青混凝土铺装结构，从桥面至表层以次由如下结构层组成：水泥混凝土桥面板抗剪槽，黏结防水层，小粒径沥青混凝土调平层，防水层和中粒径沥青混凝土抗滑表层；所述小粒径沥青混凝土调平层采用公称最大粒径为9.5mm集料的SBS聚合物沥青混凝土，且其中>4.75mm粒径的集料所占集料总重量比例不低于60%，0.075mm粒径集料所占集料总重量比例不低于9%，中粒径沥青混凝土抗滑表层采用公称最大粒径为13.2mm或16mm集料的SBS聚合物改性沥青混凝土，且其中>4.75mm粒径的集料所占集料总重量比例为65～75%，0.075mm粒径集料所占集料总重量比例不低于7%。
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