[发明专利]发光装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201310194106.5 | 申请日： | 2009-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN103400929A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 竹中靖二;竹本理史;青木信明 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张远 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种耐热性、耐光性和气体遮断性高且耐环境性高的发光装置及其制造方法。根据该发光装置，用气体遮断性比由硅酮树脂制作的密封树脂部(3)高的丙烯酸类树脂所制作的底胶(10)，覆盖基板(2)和在基板(2)的表面所形成的布线图案(5A、5B)。能够由硅酮树脂制的密封树脂部(3)确保耐光性，并且能够由丙烯酸类树脂制的底胶(10)确保气体遮断性。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光装置，其特征在于，具有：基板；在所述基板的表面所形成的金属部；搭载于所述基板上的LED芯片；覆盖所述金属部的至少一部分的树脂制的底胶；覆盖所述LED芯片和所述底胶的至少一部分的密封树脂部，并且，所述底胶覆盖：在直接搭载所述LED芯片的部分的周围所露出的表面，但不覆盖所述LED芯片。
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