[发明专利]一种多聚硼纳米硅复合浆料的制备方法及其应用有效
申请号: | 201310194561.5 | 申请日: | 2013-05-23 |
公开(公告)号: | CN103280491A | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 沈晓东;刘国钧;杨小旭;成汉文;沈晓燕 | 申请(专利权)人: | 苏州金瑞晨科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0288 |
代理公司: | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人: | 刘宪池 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种多聚硼纳米硅复合浆料的制备方法及其应用,制备方法包括以下步骤:1)制备直径为10-100纳米的硅微粒;2)制备多聚硼组合物;3)将步骤1和步骤2制得的硅微粒和多聚硼组合物在公转-自传设备中通入保护气氛下混合,得到的含硼纳米硅浆料的粘度在0.5–11.0PaS。将制得的含硼纳米硅浆料通过丝网印刷到电池硅片表面,线条清晰度高,无毛刺,能对硅片分区域选择性地进行硼掺杂并形成高、低硼掺杂区。 | ||
搜索关键词: | 一种 多聚硼 纳米 复合 浆料 制备 方法 及其 应用 | ||
【主权项】:
一种多聚硼纳米硅复合浆料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤1)制备直径为10‑100纳米的硅微粒;2)制备硼组合物,具体组分包括硼、氮、氢、氧、炭等元素;3)将步骤1和步骤2制得的硅微粒和含硼组合物在公转‑自传设备中通入保护气氛下混合,硼组合物与硅重量比值在0.05 ‑ 0.1之间,得到的含硼纳米硅浆料的粘度在0.5– 11.0 PaS。
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H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
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