[发明专利]一种真空环境中快速传送大型托盘的装置及其使用方法有效
申请号: | 201310195069.X | 申请日: | 2013-05-22 |
公开(公告)号: | CN104183525B | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 胡宏逵;李一成 | 申请(专利权)人: | 理想能源设备(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201203*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种真空环境中快速传送大型托盘的装置及其使用方法,包括面积大于1m2的石墨材料制成的托盘和用于将所述托盘在真空环境中进行传送的机械手臂,所述机械手臂的上表面设置有若干用于承载所述托盘的支撑件,其特征在于在所述支撑件和所述托盘之间设置有接触材料,所述支撑件通过所述接触材料来间接承载所述托盘。本发明通过在设置于机械手臂的支撑件与托盘之间增加接触材料的方法,增大托盘与支撑件之间的摩擦力,避免二者之间的相对运动,从而提高大型托盘在真空环境的传输速度。 | ||
搜索关键词: | 一种 真空 环境 快速 传送 大型 托盘 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
一种真空环境中快速传送大型托盘的装置,包括:面积大于1m2的石墨材料制成的托盘和用于将所述托盘在真空环境中进行传送的机械手臂,所述机械手臂的上表面设置有若干用于承载所述托盘的支撑件,其特征在于:在所述支撑件和所述托盘之间设置有接触材料,所述支撑件通过所述接触材料来间接承载所述托盘,所述接触材料为所述托盘底表面处所镀的一层或者多层接触薄膜,所述接触薄膜为非晶硅薄膜、微晶硅薄膜、多晶硅薄膜、SiO2薄膜、SiC薄膜、或Si3N4薄膜中的一种或者多种,所述真空环境为PECVD覆膜腔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于理想能源设备(上海)有限公司,未经理想能源设备(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310195069.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种智能锅
- 下一篇:一种用于压力锅的锅盖及具有其的压力锅
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造