[发明专利]一种基于铝基复合材料基板的多芯片LED封装方法在审
| 申请号： | 201310197475.X | 申请日： | 2013-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN104183683A | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 杨旭一;任颖丹;王立春;王盈莹;符容 | 申请（专利权）人： | 上海航天测控通信研究所 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海航天局专利中心 31107 | 代理人： | 金家山 |
| 地址： | 200086 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于铝基复合材料基板的多芯片LED封装方法。该方法以具有高导热性的铝基复合材料为基板，基板上生长一层铝膜，通过对衬底选择性阳极氧化，生成多孔型氧化铝层，然后通过薄膜工艺制作导体布线与电极焊区，再进行LED芯片的微组装与微互连，最后是透明外壳的封装。本发明解决了LED芯片的散热问题，热量可通过多孔型散热通道直接传到铝基复合材料衬底上散出，使得散热路径大幅缩短，散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 复合材料 芯片 led 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种基于铝基复合材料基板的多芯片LED封装方法,其特征在于，包括以下步骤： 用化学或机械的方法对铝基复合材料进行表面抛光，再在其表面蒸发一层铝膜；将沉积好所述铝膜的衬底进行掩膜光刻，然后进行选择性阳极氧化，使用作绝缘层的铝膜完全氧化成多孔型氧化铝层；在阳极氧化好的衬底表面溅射金属籽晶层，通过光刻、显影得到表面电极图形，然后通过电镀加厚所述表面电极图形，得到表面电极金属层，去除光刻胶和腐蚀籽晶层，获得大功率LED封装的表面导体布线和电极焊区； 在所述衬底表面电极焊区进行LED的多芯片微组装与微互连，最后进行透明外壳的封装。
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