[发明专利]一种封装体及封装组件

摘要

本发明提供了一种封装体，用于对电子雷管控制模块进行封装，尤其是，上述封装体由至少两部分装配体组合形成，该装配体的内表面与电子雷管控制模块的局部外表面相配合，各装配体组合形成的封装体的内表面与电子雷管控制模块的外表面相配合。利用上述封装体对电子雷管控制模块进行封装时，由于各装配体组合形成的封装体的内表面与电子雷管控制模块的外表面相配合，无需加热即可完成对电子雷管控制模块的封装。上述方案可提高电子雷管的生产效率，有利于电子雷管的规模化生产，而且可以对电子雷管控制模块进行有效固定，有利于提高电子雷管整体的抗震性能。本发明还提供了一种封装组件，包含封装体以及装配在封装体内部的电子雷管控制模块。

主权项

一种封装体，用于对电子雷管控制模块进行封装，其特征在于：所述封装体由至少两部分装配体组合形成，所述装配体的内表面与所述电子雷管控制模块的局部外表面相配合，各所述装配体组合形成的所述封装体的内表面与所述电子雷管控制模块的外表面相配合。