[发明专利]粉料涂覆方法和使用其进行LED 荧光粉涂覆的方法无效
| 申请号： | 201310198989.7 | 申请日： | 2013-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN103280509A | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 崔成强;韦嘉;袁长安;张国旗 | 申请（专利权）人： | 北京半导体照明科技促进中心 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;刘华联 |
| 地址： | 100080 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种粉料涂覆方法和使用其进行LED荧光粉涂覆的方法。粉料涂覆方法包括以下步骤：步骤一：在基材上涂覆粘结剂；步骤二：将所述涂有粘结剂的基材与悬浮的粉料接触而吸附所述粉料；步骤三：将在步骤二中得到的基材上的粉料进行预固化，而后将基材表面上多余的粉料去除；步骤四：将基材表面的粉料固化于所述基材上，得到产品。本发明的LED荧光粉涂覆的方法够使荧光粉均匀分布在基材上，并且该方法的成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 粉料涂覆 方法 使用 进行 led 荧光粉 | ||
【主权项】：
一种粉料涂覆方法，包括以下步骤：步骤一：在基材上涂覆粘结剂；步骤二：将所述涂有粘结剂的基材与悬浮的粉料接触而吸附所述粉料；步骤三：将在步骤二中得到的基材上的粉料进行预固化，而后将基材表面上多余的粉料去除；步骤四：将基材表面的粉料固化于所述基材上，得到产品。
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