[发明专利]半导体装置的接垫结构

摘要

一种半导体装置的接垫结构，包括第一导电层，设置于一第一介电层的内部，具有第一表面积；第二介电层，设置于该第一介电层与该第一导电层上；第一导电介层物，设置于该第二介电层的内部，具有第二表面积；第三介电层，设置于该第二介电层与该第一导电介层物上；第二导电层，设置于该第三介电层的内部，具有第三表面积；保护层，设置于该第二导电层与该第三介电层上；以及开口，设置于该保护层内，部分露出该第二导电层，且该第一表面积、该第二表面积与该第三表面积之间具有介于0.290.281～0.430.421的比例。本发明具有较佳的结构强度，于半导体装置的尺寸更为微缩时不会因测试与封装等制程因素而造成毁损，可确保包括接垫结构的半导体装置的寿命与可靠度。

主权项

一种半导体装置的接垫结构，其特征在于，包括：一第一导电层，设置于一第一介电层的内部，其中，该第一导电层具有一第一表面积；一第二介电层，设置于该第一介电层与该第一导电层上；一第一导电介层物，设置于该第二介电层的内部，并位于该第一导电层上，其中，该第一导电介层物具有一第二表面积；一第三介电层，设置于该第二介电层与该第一导电介层物上；一第二导电层，设置于该第三介电层的内部，并位于该第一导电介层物上，其中，该第二导电层具有一第三表面积；一保护层，设置于该第二导电层与该第三介电层上；以及一开口，设置于该保护层内，部分露出该第二导电层，其中该第一导电层与该第一导电介层物对准该第二导电层的中心处而设置，该第一表面积、该第二表面积与该第三表面积之间具有介于0.29:0.28:1～0.43:0.42:1的比例。