[发明专利]一种用于提高印制电路板与菲林对位精度的方法无效
| 申请号： | 201310201104.4 | 申请日： | 2013-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN103324040A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 吴子坚 | 申请（专利权）人： | 吴子坚 |
| 主分类号： | G03F9/00 | 分类号： | G03F9/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 | 代理人： | 熊强强 |
| 地址： | 528300 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于提高印制电路板与菲林对位精度的方法。它的步骤如下：A在计算机中把印制电路板图纸与菲林图纸贴合在一起，通过印制电路板图纸周边的定位孔位置在菲林图纸上绘出定位孔；B根据菲林图纸上的定位孔位置用冲孔机在菲林周边冲出定位孔，菲林上冲出的定位孔直径大于印制电路板周边定位孔直径；C印制电路板在电镀后，将印制电路板定位孔的孔径冲成与菲林定位孔孔径一致；D在菲林定位孔中压入螺钉，然后把菲林贴合在印制电路板表面，螺钉一端穿入印制电路板定位孔中，完成印制电路板与菲林对位贴合。本发明方法设计合理,对位更精确和快捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 提高 印制 电路板 对位 精度 方法 | ||
【主权项】：
一种用于提高印制电路板与菲林对位精度的方法，其特征在于：A在计算机中把印制电路板图纸与菲林图纸贴合在一起，通过印制电路板图纸周边的定位孔位置在菲林图纸上绘出定位孔；B根据菲林图纸上的定位孔位置用冲孔机在菲林周边冲出定位孔，菲林上冲出的定位孔直径大于印制电路板周边定位孔直径；C印制电路板在电镀后，将印制电路板定位孔的孔径冲成与菲林定位孔孔径一致； D在菲林对应定位孔中压入螺钉，然后把菲林贴合在印制电路板表面，螺钉一端穿入印制电路板对应定位孔中，完成印制电路板与菲林对位贴合。
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