[发明专利]高电压晶体管结构及其方法有效
申请号: | 201310201434.3 | 申请日: | 2013-05-27 |
公开(公告)号: | CN103996680A | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 陈柏羽;黄婉华;陈晶盈;吴国铭 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L29/78;H01L21/8234 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孙征 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供了一种高电压晶体管结构及其方法。其中,一种高电压晶体管结构包括形成在衬底的第一阱中的第一双扩散区和第二双扩散区,其中第一双扩散区和第二双扩散区具有与衬底相同的导电性,形成在第一双扩散区中的第一漏极/源极区,形成在第一阱上方的第一栅电极,和形成在第二双扩散区中的第二漏极/源极区。高电压晶体管结构进一步包括形成在第一栅电极的第一侧上的第一间隔件,其中第一间隔件位于第一漏极/源极区和第一栅电极之间,形成在第一栅电极的第二侧上的第二间隔件,以及形成在第二漏极/源极区和第二间隔件之间的第一氧化物保护层。 | ||
搜索关键词: | 电压 晶体管 结构 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,包括:衬底,具有第一导电性;第一阱,形成在所述衬底中,所述第一阱具有第二导电性;第一双扩散区,形成在所述第一阱中,所述第一双扩散区具有所述第一导电性;第二双扩散区,形成在所述第一阱中,所述第二双扩散区具有所述第一导电性;第一漏极/源极区,形成在所述第一双扩散区中,所述第一漏极/源极区具有所述第一导电性;第一栅电极,形成在所述第一阱上方;第一间隔件,形成在所述第一栅电极的第一侧上,所述第一间隔件位于所述第一漏极/源极区和所述第一栅电极之间;第二间隔件,形成在所述第一栅电极的第二侧上;第二漏极/源极区,形成在所述第二双扩散区中;以及第一保护介电层,形成在所述第二漏极/源极区和所述第二间隔件之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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