[发明专利]表面保护片有效
| 申请号： | 201310202510.2 | 申请日： | 2011-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN103360979A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 山户二郎;林圭治;泽﨑良平;吉田真理子 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J133/08;H01L31/0216;H01L31/048;B32B7/12 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种表面保护片，其对粘附体良好地粘接，且难以引起经时的粘接力的上升，能够容易地再剥离，剥离后在粘附体表面的粘接剂的残留少，不会损害作为粘附体的涂装板表面的自洁性。本发明的表面保护片具备基材层和粘接剂层，在硅晶片上粘贴该表面保护片并在40℃中放置24小时后，置于23℃的温度环境下，剥离该表面保护片后的该硅晶片的表面由光电子能谱测得的C/Si比为0.8以下。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 保护 | ||
【主权项】：
一种表面保护片，其具备基材层和粘接剂层，其特征在于：在硅晶片上粘贴该表面保护片并在40℃中放置24小时后，置于23℃的温度环境下，剥离该表面保护片后的该硅晶片的表面由光电子能谱测得的C/Si比为0.8以下。
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