[发明专利]凹坑埋置型电路基板立体组装方法无效
| 申请号： | 201310202543.7 | 申请日： | 2013-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN103281876A | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 郑国洪;郑大安 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十研究所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 成飞(集团)公司专利中心 51121 | 代理人： | 郭纯武 |
| 地址： | 610036 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提出的凹坑埋置型电路基板立体组装方法，利用本发明可显著地提高电子产品立体组装密度，减少体积和重量，实现配对使用器件的信号传输的时序一致性。本发明通过下述技术方案予以实现：在印制板上设计和制造组装元器件的下陷凹坑，将选择好的薄、小元器件布局在印制板的下陷凹坑内；在“凹坑”正上方布局合适的跨接器件，形成凹坑式器件叠层立体组装的结构形式；根据电路设计进行印制板内布线，布设各器件间电信号传输通道，通过印制板上印制导线互联下陷内外器件；然后对印制板表面，包括凹坑表面进行元器件贴片，根据器件焊盘设计，在下陷凹坑内、外布置器件焊盘和焊盘的焊膏涂覆；对贴好元器件的印制板进行再流焊接，完成印制板立体组装。 | ||
| 搜索关键词： | 凹坑埋置型电 路基 立体 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种凹坑埋置型电路基板立体组装方法，其特征在于，包括如下步骤：在印制板上规划、设计和制造组装元器件的下陷凹坑，将选择好的薄、小元器件布局在印制板的下陷凹坑内；在“凹坑”正上方布局合适的跨接器件，形成凹坑式器件叠层立体组装的结构形式；根据电路设计进行印制板内布线，布设各器件间电信号传输通道，通过印制板上印制导线互联下陷内外器件；然后对印制板表面，包括凹坑表面进行元器件贴片，根据器件焊盘设计，在下陷凹坑内、外布置器件焊盘（5）和焊盘（6）的焊膏涂覆；对贴好元器件的印制板进行再流焊接，完成印制板组装。
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