[发明专利]单芯片桥式磁场传感器有效

专利信息
申请号: 201310203311.3 申请日: 2013-05-28
公开(公告)号: CN103267955A 公开(公告)日: 2013-08-28
发明(设计)人: 詹姆斯·G·迪克 申请(专利权)人: 江苏多维科技有限公司
主分类号: G01R33/09 分类号: G01R33/09
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 孙仿卫
地址: 215600 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种单芯片桥式磁场传感器,该传感器包括基片、参考臂、感应臂、屏蔽结构,焊盘。其中参考臂、感应臂各自包含有至少两行/列由一个或多个相同磁电阻传感元件电连接构成的参考元件串、感应元件串;参考元件串与感应元件串相互交错排放,磁电阻传感元件为选自AMR、GMR或者TMR传感元件中的一种,参考元件串上对应设置有一屏蔽结构,感应元件串位于两个屏蔽结构之间的间隙处,屏蔽结构为由坡莫合金这种软磁材料制成的长条形阵列。此传感器可在准桥、半桥、全桥这三种电桥结构上得到实现。本发明公开的单芯片桥式磁场传感器具有以下优点:体积小、成本低、偏移量小、灵敏度高、线性度好、温度稳定性好。
搜索关键词: 芯片 磁场 传感器
【主权项】:
一种单芯片桥式磁场传感器,其特征在于:它包括基片;沉积在所述基片上的惠斯通半桥或惠斯通准桥,所述惠斯通半桥或惠斯通准桥包括:参考臂R1,其包括至少两行/列的参考元件串,每个参考元件串由一个或者多个相同的磁电阻传感元件电连接构成;以及感应臂S1,其包括至少两行/列的感应元件串,每个感应元件串由一个或者多个相同的磁电阻传感元件电连接构成;所述参考元件串和所述感应元件串的行/列数相同,并沿纵/横向相间隔排布,相邻的所述参考元件串与所述感应元件串之间的间隔相同;至少三个屏蔽结构,所述屏蔽结构两两之间均设有一定的间隙,每个参考元件串上对应设置有一屏蔽结构,每个感应元件串位于相应的间隙处;多个用于输入输出的焊盘。
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