[发明专利]一种恒温芯片及其制备方法无效
| 申请号： | 201310203658.8 | 申请日： | 2013-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN103301892A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 叶嘉明 | 申请（专利权）人： | 苏州扬清芯片科技有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微流控芯片，特别是涉及一种恒温芯片及其制备方法。所述的恒温芯片由盖片层、微流体层、传热层、恒温流体层和基底层构成。本发明所提供的一种恒温芯片是通过在微流控芯片中集成水浴或者空气浴的控温模式实现芯片整体恒温的。使用本发明提供的恒温方法，能够显著提高芯片控温的准确性和均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 恒温 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种恒温芯片及其制备方法，其特征在于该恒温芯片是通过在微流控芯片中集成水浴或者空气浴的控温模式实现芯片整体恒温的。
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