[发明专利]晶圆铜膜厚度在线测量模块控制系统有效
| 申请号： | 201310204691.2 | 申请日： | 2013-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN103324131A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 路新春;李弘恺;曲子濂;田芳馨;门延武;赵乾;孟永钢 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | G05B19/05 | 分类号： | G05B19/05;G01B7/06 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张大威 |
| 地址： | 100084 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种晶圆铜膜厚度在线测量模块控制系统，采用上层控制系统和底层控制系统的两级控制模式，两层控制系统之间通过工业以太网实现物理连接。其中，底层控制系统利用可编程逻辑控制器PLC，负责直接控制化学机械抛光单元的在线测量模块，并建立专用的存储区临时存储测量模块在工艺过程中采集到的数据。上层控制系统采用工控机IPC，通过底层控制系统监控在线测量模块的运行，并利用OPC技术主动读取底层存储区中的数据，完成数据的处理，为工艺人员提供操作软件。基于工艺需求，本发明的控制系统设置了标定和测量两种模式，并可分组存储多个标定表以消除不同工艺配方对测量结果的影响。本发明具有无损测试、操作简单、便于维护、良好的可扩展性以及安全可靠的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆铜膜 厚度 在线 测量 模块 控制系统 | ||
【主权项】：
一种晶圆铜膜厚度在线测量模块控制系统，其特征在于，采用上层控制系统和底层控制系统的两级控制模式，所述上层控制系统和底层控制系统之间通过工业以太网实现物理连接，其中，所述底层控制系统中，采用可编程逻辑控制器PLC负责直接控制化学机械抛光单元的在线测量模块，所述上层控制系统中，采用工控机IPC通过底层所述PLC管理所述在线测量模块的运行，并完成数据的维护和处理，为工艺人员提供操作软件。
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